熱管理技術研究中心

本中心設有三個研究技術組，分別為元件及系統設計組、熱傳裝置製造組與熱傳材料技術組三大面向推動研究進行：

一、元件及系統設計組

本組透過熱模擬與熱流分析技術，依照高功率晶片的實際需求設計最合適的散熱模組，滿足未來高速運算與AI晶片的熱管理挑戰。

1. 均溫板、冷板與散熱鰭片設計
2. 晶片元件熱傳機制分析與溫度分布模擬
3. 單相與兩相熱交換器設計

二、熱傳裝置製造組

本組藉由結合AI熱模擬與先進機台，打破傳統製程限制，開發適用於新世代高密度封裝的高性能散熱裝置。

1. 五軸銑削製程，金屬微結構加工
2. 超快雷射加工（皮秒/飛秒），無接觸微加工技術
3. 微流道與高密度散熱結構製程平台

三、熱傳材料技術組

本組以材料創新為核心，開發符合未來高功率晶片應用的熱傳界面與結構材料，有效提升系統散熱效率與可靠性。

1. 液態金屬（如鎵銦錫合金）熱界面材料開發與改質
2. 熱交換器材料（銅、鋁）之腐蝕與耐候性改善
3. 填料設計與流變性調控，製作高κ值TIMs