熱管理技術研究中心

液態金屬（如鎵銦錫合金）熱界面材料開發與改質

研究內容

熱界面材料之主要功能在於填充各熱傳元件間之間隙，降低接觸熱阻。由於一般介面材料厚度薄、相對於其他熱傳元件熱阻值低，因此在晶片發熱量不高時，其熱傳導性對整體熱傳性能影響不大，多使用混和金屬粉末之矽膠為之；然而近年來熱交換器從直接氣冷進入液體冷卻後，熱阻降為直接氣冷鰭片之百分之一以下，因此熱介面材料的熱傳導性變得非常重要。本研究使用鎵、銦和錫三元合金為基底（matrix）之液態金屬（liquid metal, LM），其同時兼具流動性、高導熱性、高體積相變潛熱等特性，且其熱傳係數遠高於現有 silicon-based 熱介面材料，為先進散熱技術帶來顛覆性變革。