均溫板、冷板與散熱鰭片設計
研究內容
本項研究主要依據晶片各晶核（Die）所產生之熱量以及熱傳路徑進行設計。基本電子晶片散熱機構中，晶核所產生之熱會先經由均溫板（Spreader）擴散，再傳至散熱鰭片（Fin）或冷板（Cold plate），最後傳至大氣；而在晶核與均溫板之間、以及均溫板與冷板或鰭片之間，需填充熱介面材料（TIM）以降低接觸熱阻。設計的基礎在於先透過模擬分析了解各晶核的詳細溫度分布，並據以設計所需之熱交換器，涵蓋均溫板、冷板以及鰭片等不同類型的熱交換器設計。
熱管理技術研究中心本項研究主要依據晶片各晶核（Die）所產生之熱量以及熱傳路徑進行設計。基本電子晶片散熱機構中，晶核所產生之熱會先經由均溫板（Spreader）擴散，再傳至散熱鰭片（Fin）或冷板（Cold plate），最後傳至大氣；而在晶核與均溫板之間、以及均溫板與冷板或鰭片之間，需填充熱介面材料（TIM）以降低接觸熱阻。設計的基礎在於先透過模擬分析了解各晶核的詳細溫度分布，並據以設計所需之熱交換器，涵蓋均溫板、冷板以及鰭片等不同類型的熱交換器設計。