超快雷射加工（皮秒/飛秒），無接觸微加工技術
研究內容
本項目開發超快雷射加工等高精度非接觸式製程技術，應用於次世代電子與半導體高效能散熱模組之製造。隨著高功率、高整合度晶片技術（如 CoWoS、3D IC、玻璃中介層等）快速演進，傳統接觸式加工技術面臨微結構尺寸受限、材料損耗與加工熱影響區過大等挑戰，已難以滿足新世代封裝散熱模組對複雜微結構、高密度三維流道與異質材料加工的需求。超快雷射具備極短脈衝時間與高峰值能量，能在極小熱影響區條件下，實現對金屬、玻璃、陶瓷等材料的高精度微細加工。
熱管理技術研究中心本項目開發超快雷射加工等高精度非接觸式製程技術，應用於次世代電子與半導體高效能散熱模組之製造。隨著高功率、高整合度晶片技術（如 CoWoS、3D IC、玻璃中介層等）快速演進，傳統接觸式加工技術面臨微結構尺寸受限、材料損耗與加工熱影響區過大等挑戰，已難以滿足新世代封裝散熱模組對複雜微結構、高密度三維流道與異質材料加工的需求。超快雷射具備極短脈衝時間與高峰值能量，能在極小熱影響區條件下，實現對金屬、玻璃、陶瓷等材料的高精度微細加工。