微流道與高密度散熱結構製程平台
研究內容
透過雷射直接寫入（Direct Writing）、選區燒蝕或掃描式雷射誘導蝕刻等機制，本項目可在玻璃中介層、瓷金基板等材料上建立微米級高密度三維流道結構，顯著提升散熱效率，並為未來高密度封裝模組提供新穎的熱管理解決方案。本研究導入高功率皮秒/飛秒雷射加工系統，結合 AI 數位熱模擬與雷射路徑優化演算法，發展適用於高複雜度微流道設計之製程平台，以突破傳統加工極限，實現功能整合、高效率與高可靠性的先進封裝散熱模組。
熱管理技術研究中心透過雷射直接寫入（Direct Writing）、選區燒蝕或掃描式雷射誘導蝕刻等機制，本項目可在玻璃中介層、瓷金基板等材料上建立微米級高密度三維流道結構，顯著提升散熱效率，並為未來高密度封裝模組提供新穎的熱管理解決方案。本研究導入高功率皮秒/飛秒雷射加工系統，結合 AI 數位熱模擬與雷射路徑優化演算法，發展適用於高複雜度微流道設計之製程平台，以突破傳統加工極限，實現功能整合、高效率與高可靠性的先進封裝散熱模組。