熱管理技術研究中心

單相與兩相熱交換器設計

研究內容

熱交換器之目的在於將各晶核所產生之熱傳遞至大氣，依據熱傳機制可分為直接氣體冷卻或液體冷卻。直接氣體冷卻所需熱交換器為散熱鰭片，主要用在低功率、低發熱量之晶片散熱；而液體冷卻則使用冷板將晶片所產生之熱，經由單相液體或兩相蒸發方式傳至伺服器外部，再藉由外部較大型之散熱器散逸至大氣，適用於中、高功率及發熱量之晶片散熱。近年來由於運算速度快速成長，發熱量急遽增加，業界已開始使用單相液體冷卻方式，例如 nVIDIA 從 2023 年發表之 H200 晶片開始，即指定液體冷卻為標準散熱規格，且預期未來晶片之發熱量持續增加，兩相蒸發冷卻將成為必要之選項。