熱管理技術研究中心

晶片元件熱傳機制分析與溫度分布模擬

研究內容

此項工作是散熱設計的前端核心，重點在於針對晶片各元件的熱傳機制及溫度分布進行模擬分析。透過精確的晶核溫度分布模擬分析，能夠詳細了解各晶核在運作時的溫度分布情形；這些數據將直接作為後續熱交換器設計的重要依據，確保設計能精準對應熱源，並依照實際需求規劃合適的熱交換器與散熱模組。