熱管理技術研究中心
劉正毓 (Liu, Cheng-Yi)
個人簡介
最高學位:
Ph.D., Materials Science and Engineering, University of California, Los Angeles, USA
團隊人數
博士生: ( 待補上 ) 人
碩士生: ( 待補上 ) 人
研究領域
自組裝低溫錫膠 (Self-Assembled Low-Temperature Solder Paste)
先進封裝技術 (Advanced Packaging Technology)
金屬表面處理及無鉛銲料 (Metal Surface Treatment & Lead-Free Solder)
電鍍雙晶銅技術 (Nanotwinned Copper Electroplating Technology)
散熱材料開發 (Thermal Management Materials Development)
可靠度測試研究 (Reliability Testing Research)
發光二極體 (Light-Emitting Diodes (LED))
透明導電薄膜 (Transparent Conductive Films)
研究計畫
| 工作類別 | 姓名 | 計畫名稱 | 執行期限 | 補助單位 |
|---|
聯絡資訊
辦公室(Office): E3-220-1
校內分機 (Campus Extension): 34228
E-mail: chengyi@cc.ncu.edu.tw
實驗室 (Laboratory): 光電子材料實驗室 E3-218